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八赴進博會 | ABB電氣多款新品首發(fā)，智啟零碳未來

11月5日-10日，ABB電氣以 “智啟轉(zhuǎn)型，競速零碳” 為主題，攜全球領先的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案亮相第八屆中國國際進口博覽會，并首發(fā)多款新品，旨在以科技之力引領零碳未來。[詳情]

ABB智慧建筑新品亮相進博會，加速推動建筑綠色低碳發(fā)展

2025年11月6日，在第八屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）上，ABB智慧建筑集中推出五款新品，涵蓋工業(yè)能源管理、電力安全、智能家居等領域，全面展示其在電氣化、數(shù)字化、智能化融合方面的技術(shù)實力與系統(tǒng)布局。[詳情]

ABB新一代低壓空氣斷路器助力提升人工智能數(shù)據(jù)中心與先進制造行業(yè)韌性

在第八屆中國國際進口博覽會現(xiàn)場，ABB電氣正式發(fā)布新一代旗艦產(chǎn)品SACE Emax 3低壓空氣斷路器。這款創(chuàng)新產(chǎn)品針對具有高功率需求的大型設施，包括數(shù)據(jù)中心和先進制造基礎設施。旨在加強電網(wǎng)穩(wěn)定性和網(wǎng)絡安全，同時解決因人工智能應用激增和數(shù)據(jù)中心擴張所帶來的電力需求壓力。[詳情]

研華邊緣AI新方案：NVIDIA Jetson Thor助力醫(yī)療、機器人、大模型領域迎接新機遇！

2025年秋季，全球邊緣計算方案廠商研華科技發(fā)布了一系列基于NVIDIA Jetson Thor模塊的、面向多應用場景的邊緣AI解決方案。[詳情]

6G發(fā)展大會首次落戶北京，助力培育萬億級產(chǎn)業(yè)生態(tài)！

11月4日，北京市人民政府新聞辦公室舉行2025年6G發(fā)展大會新聞發(fā)布會。[詳情]

藍思科技與越疆機器人達成戰(zhàn)略合作并下達1000臺機器人采購訂單

今日，藍思科技與越疆科技正式達成深度戰(zhàn)略合作。該協(xié)議由藍思科技股份有限公司董事長、總經(jīng)理周群飛與越疆機器人創(chuàng)始人、董事長兼CEO劉培超共同簽署，以1000臺機器人采購訂單與持續(xù)深化合作層次承諾為核心，標志著雙方戰(zhàn)略伙伴關(guān)系進入規(guī)?；?、全方位的新階段，共同致力于為全球工業(yè)智能化升級樹立領先標桿。[詳情]

中國航空制造裝備重大突破！世界最大蒙皮拉伸機通過驗收

據(jù)媒體報道，廣東邁諾工業(yè)技術(shù)有限公司聯(lián)合中國重型機械研究院、吉林大學等科研單位，歷時三年成功研發(fā)出世界最大1230噸蒙皮拉伸機，并于近日通過驗收。 [詳情]

西門子聯(lián)手 NVIDIA！AI 工業(yè)技術(shù)棧煥新制造業(yè)

在美國華盛頓特區(qū)舉行的 NVIDIA GPU 技術(shù)大會（GTC）上，西門子與 NVIDIA 聯(lián)合展示了為西門子 Xcelerator 產(chǎn)品組合開發(fā)的全新技術(shù)棧。[詳情]

福祿克與京東工業(yè)深化戰(zhàn)略合作 共推儀器儀表行業(yè)數(shù)智供應鏈升級

福祿克全球總裁Parker Burke先生、福祿克國際業(yè)務全球副總裁胡祖忻女士、福祿克中國分銷業(yè)務、東南亞及中國臺灣業(yè)務高級總監(jiān)周鑫焱女士，及京東集團SEC委員、京東工業(yè)CEO宋春正先生共同出席簽約儀式。[詳情]

24支團隊獲獎，5個項目合作簽約！2025第三屆CICAS具身智能機器人專項晉級賽落幕

10月24日，中國人工智能學會和江陰市人民政府聯(lián)合主辦的2025第三屆全國人工智能應用場景創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽（簡稱：CICAS）具身智能機器人專項晉級賽在“霞客故里”江陰收官。[詳情]

國內(nèi)首個汽車芯片標準驗證平臺投入使用

國內(nèi)首個國家級汽車芯片標準驗證中試服務平臺于 10 月 28 日在深圳投入使用，這標志著我國車規(guī)級芯片質(zhì)量驗證與評價能力邁上新臺階。[詳情]

格創(chuàng)東智新一代半導體先進封測CIM解決方案：賦能先進封裝，邁向“關(guān)燈工廠”

格創(chuàng)東智基于深厚的半導體行業(yè)Know-How與前沿技術(shù)實踐，推出新一代先進封測CIM解決方案。通過“信息化+自動化”深度融合，打通生產(chǎn)、設備、品質(zhì)、物流等數(shù)據(jù)，助力先進封測工廠實現(xiàn)高效運營與智能升級。[詳情]

亮相2025中國半導體先進封測大會，格創(chuàng)東智以AI賦能先進封裝CIM自主化變革

10月22日，2025中國半導體先進封裝大會暨中國半導體晶圓制造大會在江蘇昆山隆重召開，大會圍繞“晶圓制造是根基，先進封裝是突破方向”為核心議題，匯聚了全球半導體領域的專家學者、企業(yè)領袖及產(chǎn)學研用多方高層，共同探討行業(yè)技術(shù)瓶頸與協(xié)同發(fā)展路徑。[詳情]

格創(chuàng)東智出席中國智慧工廠峰會，拆解工業(yè)AI落地核心要點

10月21日，中國智慧工廠建設與運維峰會在上海隆重召開，格創(chuàng)東智市場總監(jiān)楊麗受邀出席并發(fā)表題為《工業(yè)AI破局：以實戰(zhàn)落地加速新質(zhì)發(fā)展》的主旨演講，與中國信通院、超聚變、博世汽車等智能制造領域的權(quán)威專家和企業(yè)家共話人工智能與制造業(yè)深度融合的未來路徑。[詳情]

“十五五”部署低空經(jīng)濟等新興產(chǎn)業(yè)，將催生多個萬億級市場

新聞發(fā)布會現(xiàn)場，國家發(fā)展改革委黨組書記、主任鄭柵潔直言“中國經(jīng)濟靠實體經(jīng)濟起家，也要靠實體經(jīng)濟走向未來”。[詳情]