本文我們來了解下LightTools中的背光板設(shè)計，以小尺寸背光（手機(jī)）為例來展示LightTools背光板優(yōu)化的強(qiáng)大功能。如下圖所示模型（為一款手機(jī)屏幕）。

　　圖1.手機(jī)屏幕

　　背光規(guī)格參數(shù)如下：

　　1.規(guī)格參數(shù)：顯示尺寸-60mmX45mm（4:3縱橫比）；實際背光尺寸大小-60mmX65mmX5mm。

　　2.觀察視角范圍：顯示器方向±30°。

　　3.LCD性能損耗：LCDTransmission~8%。

　　4.性能要求：照度均勻-平均偏差<0.1，對比度<0.1；強(qiáng)度-最大值>3cd，平均值>1.5cd；角亮度（視場角）-最大值>950nits，平均值>500nits。

　　背光板模型組件（建模不是我們此次簡報重點，這里就不做詳細(xì)介紹）：導(dǎo)光板、兩顆LED光源、Luminit75&deg;X35&deg;擴(kuò)散片（用于提高均勻性）、增透膜（BEFs）、護(hù)板、以及底部和側(cè)邊反射板。

　　圖2.背光模型組件

　　為了能讓LED光均勻的進(jìn)入導(dǎo)光板，我們還會在光源入口處排列鋸齒微陣列（半圓柱），目的就是為了讓光能四散、均勻的進(jìn)入導(dǎo)光板（將LED中心強(qiáng)光分散）。

　　圖3.半圓柱微陣列

　　優(yōu)化微陣列：3D網(wǎng)點（紋理）添加到導(dǎo)光板背部，為了讓光能從背部散射均勻照向頂部。此次實例我們使用球形網(wǎng)點-直徑50&mu;m（目前激光打點大多數(shù)都為球形）。當(dāng)網(wǎng)點都排列好后，我們啟動LightTools專門準(zhǔn)對背光設(shè)計的背光圖案優(yōu)化工具（BPO），使用該工具可以讓軟件自動根據(jù)用戶指定目標(biāo)而排布網(wǎng)點位置、數(shù)量或大小，通過自動改變網(wǎng)點參數(shù)以達(dá)到均勻輸出目的。在該工具中還包含隨機(jī)算法（DeClump）讓軟件的排布結(jié)果更接近于真實效果。

　　圖4.網(wǎng)點排布（起始）

　　優(yōu)化開始：依次設(shè)置優(yōu)化前模擬參數(shù)-菜單欄選擇RayTrace>SimulationInput，輸入50,000根光線，點擊OK，選擇RayTrace>BeginAllSimulations。光線追跡完成后選擇照度圖查看結(jié)果-Analysis>IlluminanceDisplay>LumViewer。

　　圖5.照度模擬結(jié)果（優(yōu)化前）

　　BPO設(shè)置：打開BPO背光優(yōu)化工具-Optimization>BacklightPatternOptimization。在TextureControls窗口設(shè)置以下數(shù)據(jù)：在排布選項中選擇VaryNumber（通過改變網(wǎng)點數(shù)量來達(dá)到均勻目標(biāo)）；在數(shù)量可變選項中使用SinShift（網(wǎng)點按照正玄曲線排布）；點擊UseDeClumpPlacement選項，并設(shè)置DesiredMaxDensity為0.5（經(jīng)驗值）。

　　圖6.BPO相關(guān)設(shè)置