隨著科學技術的迅猛發(fā)展，市場需求的變化多端及商品競爭的日益激烈，使產品更新?lián)Q代的周期愈來愈短，多品種、小批量生產的比例愈來愈高。為了適用這種形勢的變化，需要各種封裝的測試、燒錄夾具來配合批量生產。

　　為何需要這么多的測試、燒錄夾具呢？

　　主觀原因：不同功能的產品，需要不同功能的芯片來實現(xiàn)產品功能；

　　客觀原因：半導體原廠，通過不同封裝來管理不同功能的芯片，以達到產品差異化管理；

　　我們常見的封裝有如下這些：

　　有兩邊有腳的（SOP）

　　有四邊有腳的（QFP）

　　有四邊沒腳的（QFN）

　　有沒有腳，卻又球的（BGA）

　　從上面的圖片可以看出，同樣功能芯片，往往有好幾種規(guī)格尺寸，這里也可以叫封裝。

　　芯片規(guī)格尺寸（封裝）可以有很多種，但是就燒錄器而言，通過夾具的轉換，就能把各種封裝統(tǒng)到一款燒錄器上，方便工廠生產，比如SmartPRO  T9000-PLUS就是這種形式的：

　　如何做出合適選擇？

　　首先：要知道需要燒錄對象的“三圍”，大小、腳間距、厚度；

　　其次：進行公差測試；

　　最后：選擇接觸形式

　　具體到某款產品可以是這樣的：

　　也可以是這樣的：

　　燒錄器提供的燒錄接口都是用來配合各種封裝的芯片的，建議批量生產的客戶選擇燒錄器廠家推薦的適配器進行芯片燒錄，如果使用未經測試的適配器，會存在接觸不良、卡壞芯片等降低燒錄成功率的事情發(fā)生。