現(xiàn)在智能手機(jī)的功能越來越強(qiáng)大，而伴隨而來的智能手機(jī)的發(fā)熱問題，開始成為消費(fèi)者吐槽一個(gè)重災(zāi)區(qū)，譬如煲電話粥燙傷臉的新聞報(bào)道就屢次出現(xiàn)，還有一些“為發(fā)燒而生”的手機(jī)，更是被消費(fèi)者戲稱為煎雞蛋的手機(jī)。手機(jī)發(fā)熱問題的凸顯，也讓手機(jī)的“熱設(shè)計(jì)”開始越來越受到廠家的重視。

　　在談手機(jī)的熱設(shè)計(jì)之前，讓我們先了解一下手機(jī)為什么會發(fā)熱。一般而言，智能手機(jī)的主要熱源有這么三個(gè)： AP部分、BP部分（有可能為獨(dú)立而非集成）以及最后的充電模塊。

　　AP的全稱是Application Processor，中文翻譯為“應(yīng)用處理器”，它主要負(fù)責(zé)執(zhí)行操作系統(tǒng)、用戶界面以及應(yīng)用程序等的處理需求，一般情況下，AP部分發(fā)熱的原因是主要是因?yàn)殚L時(shí)間、高負(fù)載的應(yīng)用運(yùn)行（比如說拍照、大型游戲，長時(shí)間視頻等）。

　　BP的全稱是Baseband Processor，中文翻譯為“基帶處理器”（也就是我們常說的基帶芯片），經(jīng)主要負(fù)責(zé)處理射頻信號的調(diào)制發(fā)射和解碼接收，BP部分發(fā)熱則主要是長時(shí)間或大功率的網(wǎng)絡(luò)負(fù)載（如弱信號時(shí)手機(jī)會自動(dòng)加大發(fā)射功率，比較典型的譬如在地下室，高鐵上等）。

　　最后是充電模塊發(fā)熱，這個(gè)比較簡單，它主要是因?yàn)槭謾C(jī)在充電過程中熱阻產(chǎn)生的熱量。

　　了解了手機(jī)的發(fā)熱源，我們就知道要解決手機(jī)的發(fā)熱問題，必須要多管齊下，才可能真正解決手機(jī)的發(fā)熱問題。

　　在中國的手機(jī)廠商中，華為最早研究手機(jī)“熱設(shè)計(jì)”的廠家，并取得一系列的成果。華為通過AP、BP、架構(gòu)、材料及多個(gè)方面的研究，進(jìn)行了創(chuàng)新性的手機(jī)熱設(shè)計(jì)，譬如其最新推出的旗艦手機(jī)榮耀7，就可以說是目前智能手機(jī)中一款“絕對冷靜”的手機(jī)。

　　首先說說它的AP部分，也就是手機(jī)最核心的處理器部分。榮耀7搭載的麒麟935八核芯片采用四個(gè)2.2GHz主頻的A53核心+四個(gè)1.5GHz主頻的A53核心，麒麟935芯片最大的創(chuàng)新之處是在Cortex-A53的基礎(chǔ)上自主研發(fā)了Library，形成了全新的A53架構(gòu)，使得處理器能穩(wěn)定運(yùn)行在2.0GHz上。麒麟935的4*A53Big+4*A53Little異構(gòu)八核的這一結(jié)構(gòu)，既能滿足高CPU主頻使用場景下的性能需求，又能保持較好的功耗可以根據(jù)用戶負(fù)載任務(wù)，big.LITTLE技術(shù)可以使得榮耀7在一定范圍內(nèi)將ARM高能效比與高性能核心組合起來搭配使用，在不同任務(wù)負(fù)載下分配不同的核心以適配需求，這一技術(shù)讓手機(jī)芯片的發(fā)熱問題得到了很好的解決。

　　BP部分可以說是華為最強(qiáng)的地方，華為多年的通信積累，讓它在無線射頻，信號等多方面有著非常深厚的技術(shù)積累。以信號為例，在同樣的環(huán)境下，榮耀7的手機(jī)信號比其它品牌的手機(jī)要高出3dB之多！這也意味著，在同等的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，榮耀7的手機(jī)信號是其他手機(jī)的2倍，這使得榮耀7在4G中的占網(wǎng)能力更強(qiáng)，也就是被消費(fèi)者俗稱的“4G不掉線”技術(shù)，榮耀7在這方面的領(lǐng)先技術(shù)，讓它很少會出現(xiàn)其它手機(jī)因信號問題導(dǎo)致的手機(jī)發(fā)熱問題，特別是在高鐵，地下室等使用場景下，榮耀7不僅僅信號更強(qiáng)，同時(shí)發(fā)熱問題也得到了解決。

　　另外，榮耀7在硬件工藝與架構(gòu)升級、系統(tǒng)底層優(yōu)化、手機(jī)模具設(shè)計(jì)等手機(jī)架構(gòu)上，也有著一系列創(chuàng)新性的技術(shù)和解決方案，大大降低了手機(jī)的發(fā)熱可能性。榮耀在這方面的主要技術(shù)包括：高導(dǎo)熱鋁合金支架+石墨散熱片+C形板架構(gòu)+導(dǎo)熱凝膠。

　　在架構(gòu)上，榮耀7的C形架構(gòu)，很好地將熱源進(jìn)行了分布，這使得其整機(jī)在使用過程中，能夠均勻的散熱，而不會出現(xiàn)某一局部的溫度過高的情況。

　　榮耀7的前殼采用鋁合金工材料提升整機(jī)散熱能力的同時(shí)降低整機(jī)厚度和重量，同時(shí)全金屬的后殼，更是極大改善了手機(jī)的散熱性能，因?yàn)榻饘傧鄬τ诔Ｒ姷乃芰喜馁|(zhì)來說，導(dǎo)熱性能高出很多，同時(shí)金屬背板除了導(dǎo)熱性之外也能夠提供一定的抗扭強(qiáng)度，所以這種處理方法也常被用來加強(qiáng)手機(jī)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

　　另外，榮耀7還采用了石墨散熱片，在榮耀7中，石墨散熱片一般在手機(jī)內(nèi)部存在多片，充當(dāng)最熱點(diǎn)的緩沖層，以防止過高溫度對屏幕正常工作的影響。石墨由于其獨(dú)特的物理結(jié)構(gòu)使得其導(dǎo)熱性能非常好，并且它又能夠加工成任意大小的薄片，對于手機(jī)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)有著良好的適用性。并且除了導(dǎo)熱之外，石墨散熱片還具有一定的抗震性能，這對于在屏幕后方設(shè)計(jì)隔熱結(jié)構(gòu)也具有一定的用處。

　　最后，榮耀7還在芯片上鍍上了一層導(dǎo)熱凝膠，再加上墨導(dǎo)熱材料，這些在增強(qiáng)了手機(jī)的抗摔性能同時(shí)還起到導(dǎo)熱降溫的效果。

　　由上可見，由于榮耀7在多個(gè)方面都采用了獨(dú)特的熱設(shè)計(jì)，因而成就了榮耀7在散熱方面的“絕對冷靜”。