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“糧草”未先行 資金流轉難 疫情下環(huán)保還好嗎

突如其來的疫情，對環(huán)保企業(yè)影響到底會有多大？就目前形勢而言，很多環(huán)保企業(yè)工程計劃被迫暫時擱置，一些擬在建項目不得不延期。而由此帶來的資金流及復工問題，成為當前多數(shù)環(huán)保企業(yè)的共性難題。[詳情]

物聯(lián)網(wǎng)“握手”車聯(lián)網(wǎng) 打造首款“環(huán)境與健康”相結合的汽車智能產(chǎn)品

長安與羅克佳華聚合各自的高精尖力量，全面推進研發(fā)進展，將車內、外環(huán)境數(shù)據(jù)融合，為車主智能健康呵護，打造汽車工業(yè)史上首款“環(huán)境與健康”的智能服務產(chǎn)品——“汽車智能健康氣候控制系統(tǒng)”。[詳情]

從“補車”轉為“補電” 深圳調整新能源汽車補貼

近日，深圳發(fā)布新能源汽車補貼政策，其中規(guī)定2019年8月7日以后上牌的新能源汽車不再給予深圳市購置補貼，從“補車”轉為“補電”，對充電裝置按照裝機功率進行補貼。[詳情]

紫光展銳發(fā)布新一代5G SoC——虎賁T7520

全球領先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應商紫光展銳今日正式發(fā)布新一代5G SoC移動平臺 — 虎賁T7520，以先進的工藝、新一代低功耗設計，大幅提升的AI算力和多媒體影像處理能力，將為5G智能體驗帶來更好的選擇。[詳情]

疫情之下，科技如何助力亞洲經(jīng)濟保持平穩(wěn)運行

?在亞洲企業(yè)努力應對一系列社會和自然因素的干擾和沖擊的過程中，如何管理員工，維持企業(yè)正常運轉，尤其是在員工不得不遠程辦公的情況下如何保證企業(yè)生產(chǎn)力，正成為一個日益普遍的問題。[詳情]

Mythic采用Mentor的Analog FastSPICE和Symphony平臺進行AI處理器設計

?Mentor, a Siemens business 近日宣布，人工智能 (AI) 處理器公司 Mythic 采用 Mentor 的 Analog FastSPICE? 平臺實現(xiàn)了標準化的定制電路驗證和器件噪聲分析。此外，Mythic 還采用Mentor 的 Symphony 混合信號平臺以驗證其集成了模擬和數(shù)字邏輯的智能處理器（IPU）的功能。[詳情]

RSA 2020大會：英特爾強調安全方面的最新投入

2020年2月24日（星期一），超過100位合作伙伴、客戶、分析師和媒體與英特爾一道,參加了于舊金山舉辦的RSA 2020大會，聽取公司領袖們在推動安全工作方面的進展[詳情]

可同時驗證SiC功率元器件和驅動IC的業(yè)界先進Web仿真工具！

?全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都）面向汽車和工業(yè)設備等電子電路設計者和系統(tǒng)設計者，開發(fā)出可以在解決方案電路上一并驗證功率元器件（功率半導體）、驅動IC及電源IC等的Web仿真工具“ROHM Solution Simulator”，并在ROHM官網(wǎng)上公開了該工具能支持的44個電路解決方案。[詳情]

Dialog推出高度優(yōu)化的IO-Link IC，助力連接下一代工業(yè)4.0設備

高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出最新的IO-Link IC產(chǎn)品CCE4503。該最新IO-Link IC拓展了Dialog在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）市場的業(yè)務，為尺寸最小、成本敏感的IO-Link設備傳感器和執(zhí)行器提供連接功能。[詳情]

英飛凌650 V CoolSiC MOSFET系列為更多應用帶來最佳可靠性和性能水平

英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）進一步擴展其碳化硅（SiC）產(chǎn)品組合，推出650V器件。其全新發(fā)布的CoolSiC? MOSFET滿足了包括服務器、電信和工業(yè)SMPS、太陽能系統(tǒng)、能源存儲和電池化成、不間斷電源（UPS）、電機控制和驅動以及電動汽車充電在內的大量應用與日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求。[詳情]

UltraSoC推出CAN Sentinel增強汽車的網(wǎng)絡安全性解決所有車輛的CAN總線中內在的安全漏洞

?UltraSoC 25日宣布推出CAN Sentinel，從而推動其汽車網(wǎng)絡安全產(chǎn)品實現(xiàn)重要邁進。全新的知識產(chǎn)權（IP）在CAN總線中增加了一個亟需的基于硬件的安全層，CAN總線是汽車制造商和整車廠（OEM）所遵循的互連技術的全球性行業(yè)標準。[詳情]

KLA引入全新芯片制造量測系統(tǒng)

?KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布推出Archer? 750基于成像技術的套刻量測系統(tǒng)和SpectraShape? 11k光學臨界尺寸（“ CD”）量測系統(tǒng)，它們的主要應用是集成電路（“ IC”或“芯片”）制造。在構建芯片中的每一層時，Archer 750有助于驗證特征圖案是否與前層對應結構圖形對準，而SpectraShape 11k則幫助監(jiān)控三維結構的形狀，例如晶體管和存儲單元，確保它們符合規(guī)格要求。[詳情]

英特爾為5G網(wǎng)絡基礎設施發(fā)布無可比擬的產(chǎn)品組合

?釋放5G的全部潛力，需要從核心到邊緣實現(xiàn)網(wǎng)絡基礎設施的轉型。作為全球領先的網(wǎng)絡芯片供應商，英特爾正在驅動和引領這一轉型。今天，英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產(chǎn)品，其中包括全新英特爾?凌動?P5900，這是一款面向無線基站的10納米片上系統(tǒng)(SoC)，也是5G網(wǎng)絡的關鍵早期部署目標。 [詳情]

英特爾發(fā)布全新第二代英特爾至強可擴展處理器，加強其數(shù)據(jù)中心領域的領導地位

?英特爾今天宣布英特爾?至強?可擴展平臺正式迎來針對性能和性價比優(yōu)化的全新英特爾?至強?可擴展處理器。作為業(yè)界部署最廣泛的服務器平臺，英特爾至強可擴展平臺目前已累計銷售超過3000萬顆芯片。[詳情]

2020三大關鍵詞：帶寬、邊緣設備、PoE

?在剛過去的一年里，我們見證了Wi-Fi CERTIFIED 6認證產(chǎn)品的面世，迎來了人們翹首以盼的5G設備和服務，經(jīng)歷了共享頻譜的初步商用部署，也目睹了全球對于專網(wǎng)關注度的日漸增長?？灯疹A計，2020年這些新標準、新產(chǎn)品和新服務將推動邊緣設備對更高帶寬和更多PoE供電的需求，影響將覆蓋智能家居和智慧城市、智能樓宇和體育館，以及礦場、工廠和倉庫等廣泛的聯(lián)網(wǎng)環(huán)境。[詳情]