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小米1.67億元入股TCL達成合作，雖各取所需卻下了一步好棋
1月6日下午，雷軍更新微博表示小米已經入股TCL集團，雙方將會通過產業(yè)協同、聯合研發(fā)，利用自身的這些優(yōu)勢合力推動中國制造業(yè)的轉型升級。[詳情]
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在全球能研發(fā)高端、通用的芯片廠商并不多，畢竟站在半導體產業(yè)的塔尖上，真正擁有核心技術的企業(yè)微乎其微，芯片設計架構就是攔在它們面前的一大難關。[詳情]
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日前，來自阿姆斯特丹自由大學的學者發(fā)表了一篇名為ECCploit的研究論文，描述了一種可繞過ECC內存保護的Rowhammer攻擊（利用現代存儲卡硬件設計缺陷的一類漏洞）的新變種。[詳情]
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CES 2019將于下周在拉斯維加斯開幕，屆時，全球幾乎所有科技公司，除了蘋果，都將展示自己的最新產品。盡管蘋果不會正式出席發(fā)布會，但數十名蘋果員工將在展示廳里四處走動，觀察競爭對手是如何試圖迎頭趕上的。[詳情]
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2019年國際消費者電子展（CES）將不乏以下產品：去年產品的各種升級版；結合AI和機器學習技術的各種服務；隨處可見的機器人；云服務；智能設備……[詳情]
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據外媒報道指三星電子宣布開設新5G網絡設備生產線，這意味著它正趁華為遭遇眾所周知的困難之際，加大在通信設備市場的投資力度，這對于通信設備行業(yè)的老大－－華為來說這次是真的遇上了強勁對手。[詳情]
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據IDC統計，華為連續(xù)第二個季度位居第二，并已經開始向第一名沖刺。此外，小米、OPPO、vivo 等國內手機品牌緊隨其后，逐漸縮小與三星、蘋果的差距。[詳情]
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未來幾年，全球半導體產業(yè)將迎來一個短暫的爆發(fā)，因為5G即將使用，物聯網也在逐步推進的過程中。2018年對于整個產業(yè)而言是非常特殊的一年，因為這一年發(fā)生了很多大事件，對整個產業(yè)影響深遠。[詳情]
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今年整個產業(yè)在技術上也是節(jié)節(jié)攀升，2018年可以說是產業(yè)高速發(fā)展的一年，全球電子產業(yè)也產生了眾多技術突破，下面是其中最具代表的十大“黑科技”。[詳情]
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2018年全球十大國家半導體產業(yè)發(fā)展亮點分析
據相關數據統計，2017全年半導體銷售額占比排行統計，依次是北美（美國）地區(qū)、歐洲地區(qū)、亞太區(qū)，它們涉及主要的半導體產業(yè)國有十個，這些國家為全球半導體產業(yè)貢獻近八成的銷售額。[詳情]
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反思：在眾巨頭陸續(xù)撤離中國后，西門子為何還能繼續(xù)在中國深耕？
時至年尾，國內的制造業(yè)現狀依舊不是十分明朗。處于工業(yè)1．0－2．0的中國制造業(yè)正在努力探索著如何邁向新時代中國制造2025、工業(yè)4．0，眾多巨頭紛紛撤離位于中國的工廠，似乎對國內這塊市場開始失去了信心，當然也有像西門子這樣的企業(yè)，繼續(xù)在國內實踐著工業(yè)4．0和數字化技術的大方向。[詳情]
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創(chuàng)建于1987年的華為公司已經成長為一家中國巨擘、全球最大電信設備供應商和第二大手機制造商。它的技術幾乎觸及全球每一個角落，龐大的研發(fā)預算使它成為了5G技術市場的領頭羊。[詳情]
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富士康預計將與日本電子集團夏普（Sharp）和珠海政府組建一家合資企業(yè)，最早計劃于2020年開工建設。其中，夏普是富士康現有子公司中唯一一家擁有芯片制造經驗的。不過，又有一位知情人士稱，夏普并沒有參與珠海芯片廠項目的談判。[詳情]
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2018年底的芯片戰(zhàn)爭：高通聯發(fā)科八仙過海 各顯神通
2018年的最后一個月，手機行業(yè)顯得十分安靜，反而是芯片廠商們在暗暗較勁。[詳情]
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美國企業(yè)對集成電路產品提起337調查申請：聯想涉案！
2018年12月19日，美國Tela Innovations公司依據《美國1930年關稅法》第337節(jié)規(guī)定向美國國際貿易委員會提出申請，[詳情]
