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主動配電網(wǎng)分區(qū)電壓控制的研究

大量DG分散接入給ADN的電壓控制帶來極大的困難，目前的研究成果表明，有效的區(qū)域自治電壓調(diào)節(jié)、充分發(fā)揮DG的靈活控制優(yōu)勢是解決這個難題的兩個關(guān)鍵思路。 [詳情]

專利丨一種單相電子式鍵盤預(yù)付費電能表

創(chuàng)意無極限，儀表大發(fā)明。今天為大家介紹一項國家發(fā)明授權(quán)專利——一種單相電子式鍵盤預(yù)付費電能表。該專利由浙江正泰儀器儀表有限責(zé)任公司申請，并于2017年7月11日獲得授權(quán)公告。 [詳情]

動力電池七大常見故障及處理方法

本文總結(jié)動力電池在使用過程中沖出現(xiàn)的7種故障，詳細(xì)分析了故障產(chǎn)生的原因，并根據(jù)具體情況，提出了解決故障的合理建議。 [詳情]

人臉識別技術(shù)在智慧城市中九大應(yīng)用盤點

隨著人臉識別技術(shù)的快速提升，人臉識別應(yīng)用領(lǐng)域加速落地，2016年以來，人臉識別在銀行、證券、金融社保、交通、教育、電子商務(wù)、高考、機(jī)場、地鐵等場景應(yīng)用頻頻刷屏，熱度居高不下。 [詳情]

哈曼國際股東大會投票批準(zhǔn)與三星電子合并案

美國汽車零部件廠商哈曼國際周五投票批準(zhǔn)了該公司與三星電子的合并案。據(jù)一份提交至美國證券交易委員會的監(jiān)管文件顯示，此次股東大會共代表哈曼國際70．78％的普通股，或69883605總股本中的49460322股。 [詳情]

推進(jìn)5G商用化 提高RF組件整合度勢在必行

小型基地臺和大型基地臺共同組成的5G分層網(wǎng)絡(luò)，是目前業(yè)界發(fā)展5G的一大方向，而無論大小基地臺，為因應(yīng)5G高頻、高容量特性，RF組件在整合度、系統(tǒng)功耗上的要求，相較4G LTE來得更高，因此組件供貨商如何在這些更嚴(yán)格的要求下，保持成本競爭力，將進(jìn)一步影響到5G商用化的進(jìn)程。 [詳情]

聯(lián)想正陷入“戰(zhàn)略守成”的陷阱

2月16日消息，聯(lián)想集團(tuán)公布2016財年第三季業(yè)績。集團(tuán)實現(xiàn)收入121．69億美元，凈利9800萬美元，同比下滑67％。壞消息不知自何時起就沒有離開過這個PC時代的王者、移動時代的落寞者。聯(lián)想在個人計算機(jī)市場份額錄得新高，卻沒有給他帶來預(yù)期中的利潤。 [詳情]

海思網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片市場策略為何不同于麒麟芯片？

華為海思成立后，主要是做一些行業(yè)級的芯片，主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用，雖然產(chǎn)品覆蓋了無限網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)及數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，但與英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等全球知名芯片公司相比，長期處于默默無聞的狀態(tài)。[詳情]

收購東芝芯片業(yè)務(wù) 買家須跨過幾道坎？

東芝此前考慮出售一小部分閃存業(yè)務(wù)的股份，但近期由于核電業(yè)務(wù)減記63億美元，東芝社長綱川智表示，對于出售芯片業(yè)務(wù)的大多數(shù)股權(quán)甚至是全盤出售均持開放態(tài)度，以修補(bǔ)公司的資產(chǎn)負(fù)債表。 [詳情]

Allegro MicroSystems推出全新可編程線性霍爾效應(yīng)傳感器IC

Allegro MicroSystems, LLC推出全新可編程線性霍爾效應(yīng)傳感器IC，設(shè)計用于需要高精度和高分辨率且不影響帶寬的應(yīng)用。Allegro公司的A1377傳感器采用分段式線性插值溫度補(bǔ)償技術(shù)，這項改進(jìn)極大地降低了器件在整個溫度范圍內(nèi)的總體誤差。 [詳情]

AMD Zen底層架構(gòu)大揭秘，有望挑戰(zhàn)Intel

AMD在國際固態(tài)電路大會（ISSCC）上公布的一份白皮書，又披露了Zen x86架構(gòu)的一個新秘密：集成度超級高，核心面積竟然比Intel Kaby Lake還要小！ [詳情]

格芯導(dǎo)入SOI技術(shù) 中國半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)從何發(fā)力？

在摩爾定律推動下，半導(dǎo)體技術(shù)突飛猛進(jìn)，英特爾、臺積電、三星等在FinFET技術(shù)方面進(jìn)入10納米量產(chǎn)，而7納米已是“箭在弦上”，最快是明年導(dǎo)入。而中國的14納米技術(shù)，目標(biāo)定在2020年，所以差距是明顯的。 [詳情]

自研芯片燒錢 小米松果芯片的出路或在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

據(jù)供應(yīng)鏈?zhǔn)袌鱿嚓P(guān)知情人士透露，此前，小米曾陷入手機(jī)芯片的供應(yīng)鏈問題。在小米的所謂高端產(chǎn)品線內(nèi)，大量采用的是高通提供的驍龍系列芯片。但是在去年第一季度，小米5推出后，高通所供應(yīng)的驍龍820芯片曾一度出現(xiàn)嚴(yán)重的缺貨局面，這使得小米在當(dāng)時僅僅滿足了30%的市場需求。 [詳情]

大陸晶圓代工廠下一場攻堅戰(zhàn)：28nm工藝

28納米工藝制程已經(jīng)成為大陸晶圓廠下一世代攻堅克難的技術(shù)節(jié)點，包括中芯國際、華力半導(dǎo)體等晶圓代工業(yè)者將28納米工藝作為下一階段攻堅克難的關(guān)鍵。中芯國際預(yù)計今年28nm HKMG制程可望流片，開始為營收貢獻(xiàn)。[詳情]

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新合作模式在碰撞中逐步確立

半導(dǎo)體領(lǐng)域最近動作頻頻，一系列重要投資的落地，說明政策對于外資半導(dǎo)體公司的態(tài)度以及新的合作方式更加趨于明朗。全球第二大晶圓生產(chǎn)商Global Foundries（格羅方德）上周剛宣布和成都市成立一家合資公司——格芯（成都）集成電路制造有限公司，將在成都新建一家合資晶圓廠[詳情]