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京東方量產(chǎn)行業(yè)首款LTPS P0.9玻璃基MLED產(chǎn)品

隨著商業(yè)大屏、車載等高端顯示市場需求日益增長，MLED以其優(yōu)越的畫質(zhì)表現(xiàn)備受行業(yè)關(guān)注。LTPS（低溫多晶硅）技術(shù)憑借遷移率高、響應(yīng)速度快、空間占比小等特性，在清晰度、亮度均一性和功耗節(jié)能等方面獨(dú)具優(yōu)勢，已成為MLED高端顯示技術(shù)的重要發(fā)展方向。近日，京東方重磅發(fā)布行業(yè)首款LTPS P0.9玻璃基MLED顯示產(chǎn)品并率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，為高端MLED顯示產(chǎn)品的技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程添上重要一筆。[詳情]

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)《交互平板觸控系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范》在京發(fā)布

12月26日，第十八屆中國音視頻產(chǎn)業(yè)大會在京舉行，中國電子視像行業(yè)協(xié)會在會上發(fā)布了《交互平板觸控系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)和《電子視像行業(yè)反壟斷合規(guī)指南》。[詳情]

MCU大廠推動，微控制器創(chuàng)新持續(xù)加速

2021年一度出現(xiàn)的缺“芯”潮令許多非專業(yè)人士也熟悉了微控制器（MCU）這個專業(yè)名詞。但MCU的受關(guān)注點(diǎn)絕不僅局限于市場供需層面，雖然已經(jīng)是相對成熟的產(chǎn)品技術(shù)類型，可在人工智能、新型存儲、生物識別等技術(shù)的帶動下，近年來MCU廠商持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品迭代創(chuàng)新，MCU展現(xiàn)出許多新趨勢，應(yīng)用范圍也不斷擴(kuò)大。這或許是其當(dāng)初面臨缺貨的一個重要原因。[詳情]

透明顯示添新丁，84%透光率LCD屏將于2023年量產(chǎn)

12月20日，日本JDI公司展示了其最新的透明LCD顯示屏產(chǎn)品——“R?lclear”顯示屏，該款20.8英寸的產(chǎn)品透光率達(dá)到了84%，號稱是世界最透明的液晶屏。[詳情]

天數(shù)智芯發(fā)布通用GPU推理產(chǎn)品智鎧100 訓(xùn)推一體加速構(gòu)建AI自主生態(tài)

當(dāng)前，“萬物皆可算”時代的序幕已經(jīng)徐徐拉開，“東數(shù)西算”工程織就的算力網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為支撐中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的強(qiáng)大算力底座。從新興應(yīng)用的計算需求來看，AI訓(xùn)練推理、圖形渲染與科學(xué)通用計算皆以大量可并行處理的乘加計算為主。在AI算法層出不窮的大背景下，GPU架構(gòu)正是這一時代潮流的引領(lǐng)者。通用GPU作為唯一被廣泛采用開發(fā)新AI算法的軟硬件平臺，是實(shí)現(xiàn)軟件進(jìn)步的制勝法寶，也是在前沿AI算法領(lǐng)域取勝的不二法門。[詳情]

智能家電與芯片應(yīng)用論壇：融合發(fā)展加速智能家電時代到來

近日，由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界集成電路大會在安徽省合肥市開幕。大會同期，由中國家用電器協(xié)會與中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會共同承辦的智能家電與芯片應(yīng)用論壇成功舉辦，論壇以“加強(qiáng)協(xié)同互動，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)共贏”為主題，與會嘉賓一致認(rèn)為芯片應(yīng)該與家電產(chǎn)業(yè)深入融合發(fā)展，芯片企業(yè)和家電企業(yè)應(yīng)共同探索發(fā)展的方向和方式。[詳情]

功率半導(dǎo)體向低碳而行

中國汽車工業(yè)協(xié)會日前公布的最新新能源汽車產(chǎn)銷數(shù)據(jù)顯示，2022年11月共銷售新能源汽車78.6萬輛，同比增長72.3%，月度銷量再創(chuàng)新高。12月14日，意法半導(dǎo)體發(fā)布了可提高電動汽車性能和續(xù)航里程的大功率模塊。[詳情]

新款龍芯研發(fā)完成，32核心大幅提升性能，全部使用自主架構(gòu)

導(dǎo)語：龍芯中科的主要業(yè)務(wù)是研發(fā)、銷售和服務(wù)于龍芯芯片和相關(guān)芯片，根據(jù)應(yīng)用的不同，可以劃分為信息化、工業(yè)控制等。[詳情]

日本半導(dǎo)體廠商Rapidus與IBM達(dá)成合作協(xié)議，將于2027年量產(chǎn)2nm芯片

據(jù)報道，IBM公司近日與日本芯片制造商Rapidus達(dá)成合作，開發(fā)基于 IBM 2nm的工藝技術(shù)，于 2027 年在日本晶圓廠大規(guī)模生產(chǎn)。Rapidus于今年8月成立，由豐田、索尼、軟銀、鎧俠、日本電裝、日本電氣、日本電信分別出資10億日元，三菱UFJ銀行出資3億日元，目標(biāo)在2025-2030年間實(shí)現(xiàn)2nm及以下工藝芯片的研發(fā)和量產(chǎn)，并且擁有自己的制造產(chǎn)線。今年11月，日本政府宣布向Rapidus提供700億日元資金。[詳情]

Micro LED量產(chǎn)幾道坎，芯片難關(guān)居首位

憑借高解析度、高亮度、高對比度、高色彩飽和度、低功耗、反應(yīng)速度快、厚度薄、壽命長等諸多優(yōu)勢，Micro LED被認(rèn)為是最具潛力的新型顯示技術(shù)之一。[詳情]

晶圓代工廠商發(fā)力成熟制程，透露什么信號？

日前，三星電子在日本東京都召開晶圓代工業(yè)務(wù)說明會，向客戶展示技術(shù)與產(chǎn)能展望，以進(jìn)一步加強(qiáng)自身晶圓代工業(yè)務(wù)。據(jù)了解，三星正在對晶圓代工業(yè)務(wù)進(jìn)行積極投資，其中在成熟制程方面，三星計劃在2027年之前將成熟制程產(chǎn)能提高至目前的2.5倍。[詳情]

多家芯片廠商赴歐洲建廠，供應(yīng)鏈不穩(wěn)定是首要問題

近期，英特爾、臺積電、三星等晶圓代工領(lǐng)先廠商已相繼宣布，將在歐洲建設(shè)晶圓代工廠。英特爾宣布將斥資880 億美元在歐洲建廠，其中包括在德國建設(shè)兩座晶圓廠(生產(chǎn) 2 納米制程芯片)、在意大利建設(shè)封裝廠、對原有愛爾蘭工廠進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。[詳情]

日本發(fā)展半導(dǎo)體代工，傳遞了什么信號？

近日，安森美宣布將位于日本新瀉縣的工廠出售給JS Foundary。這是一家由日本開發(fā)銀行、伊藤忠商事投資基金等共同合作成立的半導(dǎo)體代工公司，主要從事模擬/功率半導(dǎo)體預(yù)處理、背面處理、EPI層壓和晶圓封裝等業(yè)務(wù)。[詳情]

【直播預(yù)告】12月12日，萬創(chuàng)科技開啟智能顯示新紀(jì)元TMO/TMC觸控顯示行業(yè)系列新品發(fā)布！

12月12日，萬創(chuàng)將對全新推出的行業(yè)系列開放式觸控顯示產(chǎn)品、壁掛/桌面式觸控顯示產(chǎn)品進(jìn)行線上發(fā)布[詳情]

MediaTek發(fā)布天璣8200移動芯片

12月8日，MediaTek發(fā)布天璣8200 5G移動芯片，賦能高端手機(jī)升級游戲、影像、顯示與連接體驗(yàn)。據(jù)了解，天璣8200采用先進(jìn)的4nm制程，八核CPU架構(gòu)包含4個Cortex-A78大核，主頻最高達(dá)到3.1GHz，搭載Mali-G610六核GPU，助力終端充分釋放高性能、高能效優(yōu)勢。[詳情]