IT之家 3 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣反轉(zhuǎn)向下，晶圓代工產(chǎn)能松動(dòng)，IC 設(shè)計(jì)廠(chǎng)為強(qiáng)化供應(yīng)鏈，同時(shí)因未來(lái)可能變化的需求，紛紛針對(duì)貨源展開(kāi)多元布局，晶圓代工報(bào)價(jià)恐將面臨壓力。

臺(tái)媒指出，晶圓代工廠(chǎng)今年來(lái)因?yàn)榻K端市場(chǎng)需求疲弱，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，產(chǎn)能明顯松動(dòng)，世界先進(jìn)第一季度產(chǎn)能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個(gè)百分點(diǎn)，力積電將降至 6 成多水準(zhǔn)，聯(lián)電第一季度產(chǎn)能利用率也將降至 7 成。

IC 設(shè)計(jì)廠(chǎng)多數(shù)表示，晶圓代工廠(chǎng)并未調(diào)降代工價(jià)格，不過(guò)廠(chǎng)商針對(duì)配合預(yù)先投片備貨的客戶(hù)提供優(yōu)惠方案，相當(dāng)于變相降價(jià)，優(yōu)惠情況依投片量而定。

IC 設(shè)計(jì)廠(chǎng)商預(yù)計(jì)，隨著芯片廠(chǎng)陸續(xù)完成多元產(chǎn)能布局，晶圓代工市場(chǎng)將由過(guò)去的賣(mài)方市場(chǎng)，轉(zhuǎn)為買(mǎi)方市場(chǎng)，晶圓代工廠(chǎng)未來(lái)代工報(bào)價(jià)恐將面臨壓力。

SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積 147.13 億平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%；硅晶圓總營(yíng)收 138 億美元（IT之家注：當(dāng)前約 957.72 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 9.5%。