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QMS利器賦能半導體全生命周期,推動質量管理數字躍遷

來源:格創(chuàng)東智Getech

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所屬頻道:新聞中心

關鍵詞:半導體 AI QMS

    作為工業(yè)制造領域復雜度最高的場景之一,半導體行業(yè)為實現“零缺陷”目標、滿足極致良率追求,對于產品質量有著近乎“苛刻”的高規(guī)格要求。


    從一粒沙到一顆芯,需跨過多少質量“關”

    半導體產業(yè)鏈上游主要為支撐產業(yè),中游即半導體制造,是整個產業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié),包括芯片設計、晶圓制造及加工、封裝測試;下游為半導體芯片產品的落地應用。產業(yè)鏈鏈條長、涉及環(huán)節(jié)多,每一步的質量缺陷都可能造成整個環(huán)節(jié)的崩塌。在半導體行業(yè)中,常見的質量管理挑戰(zhàn)主要包括:

    信息孤島、數據追溯難:從晶圓制造到封裝測試,半導體質量數據分散于10余個環(huán)節(jié)的異構系統(tǒng)中(如MES、ERP、LIMS),質量問題追溯耗時長、難度大;


    供應鏈管理風險:半導體企業(yè)依賴多層級供應商網絡,供應商質量數據與生產脫節(jié)現象普遍,影響性能穩(wěn)定性和質量可靠性;


    極致良率追求:半導體生產過程工藝控制高度精密,納米級參數波動即可能導致良率崩塌,影響客戶滿意度和產品應用;


    變更管理壓力:技術升級、工藝迭代頻繁催生大量變更需求,變更過程離不開追溯管理與風險控制管理;


    海量數據價值沉沒:過往沉淀的TB級數據,由于缺乏智能化分析工具,無法挖掘參數偏移與良率的關聯(lián)規(guī)律。


    格創(chuàng)東智QMS貫穿半導體全生命周期,構建全價值鏈信息流

    全球半導體產業(yè)競爭加劇、技術迭代提速,質量管理成為半導體企業(yè)提升核心競爭力的關鍵。傳統(tǒng)分散式質量管理模式,面臨質量管理業(yè)務運行不順暢、數據無法集中管理和有效應用、各階段缺乏橫/縱向協(xié)同、集團化質量管理缺乏有效手段、重點客戶質量合規(guī)壓力等痛點。


    作為深耕半導體領域的工業(yè)AI領軍企業(yè),格創(chuàng)東智QMS從半導體的行業(yè)特性與業(yè)務特點出發(fā),劃分決策層、管理層、執(zhí)行層、應用層四大業(yè)務層級,為半導體工廠構建全生命周期質量管理系統(tǒng),打通全價值鏈信息流,消除質量數據“孤島”,實現質量數據的集中、規(guī)范、高效管理。



    面對半導體行業(yè)常見的質量管理難題,格創(chuàng)東智QMS提供“對癥”方案:

    全生命周期閉環(huán):面向半導體產品全生命周期進行質量管理,縱向貫通集團到科室的質量信息鏈,橫向協(xié)同市場到研發(fā)的質量業(yè)務鏈,構建以質量為核心的一體化、規(guī)范化、集成化、智能化決策支持平臺,支持全集團、全過程、全生命周期的質量業(yè)務;


    供應商質量管理:通過供方準入發(fā)布AVL清單,建立供方績效評價、供方審核機制,同時通過供方交互平臺獲取質量協(xié)議簽署文件、有害物質報告以及CIP報告,通過供應鏈協(xié)同優(yōu)化,促使企業(yè)與供應商之間建立起更加緊密的質量協(xié)同機制;


    生產過程管控:集成晶圓廠、封測廠的WIP相關數據,進行SPC監(jiān)控,分析離群數據,形成E-OCAP,通過MRB、品質異常流程等手段進行品質異常改善;


    5M1E變更管理:圍繞造成產品質量波動的人機料法環(huán)測六大因素,規(guī)范生產過程中變更活動及變更過程的管理,改善當前變更不受控或識別不全面現象;


    客戶管理:針對客戶投訴信息進行8D改進管理,對CSR做到閉環(huán)落地;監(jiān)控RMA處理過程,通過系統(tǒng)給客戶發(fā)送PPAP文件;


    AI引擎驅動:運用AI技術賦能質量管理數智化轉型,支持基于歷史案例庫和問題特征自動生成售后8D報告,支持通過算法分析過往歷史數據進行質量趨勢預測,能夠構建質量知識庫,為員工提供實時質量知識支持。


    全鏈交付、價值落地,盡顯服務硬實力

    格創(chuàng)東智QMS具備半導體行業(yè)全鏈交付能力,覆蓋包括半導體材料、芯片設計、晶圓制造、后段封測、半導體設備等在內的全產業(yè)鏈條。截至目前,格創(chuàng)東智已拿下IC設計、晶圓制造、封裝測試、半導體材料等服務產業(yè)鏈頭部企業(yè)的20個QMS項目,盡顯在半導體質量管理領域的服務硬實力。


    代表案例

    頭部IC設計公司QMS項目:實現客戶質量門戶管理、供應商管理、客戶服務管理以及質量體系管理等功能的全面升級,通過標準化持續(xù)改進流程,供應商與客戶管理效率提升約 20%;


    12吋前道QMS項目:通過業(yè)務流程集成、系統(tǒng)集成、數據集成,實現改善質量、提高制程效率20%,提升產品質量10%,促進工作效率提高30%;


    封測公司QMS項目:實現從來料檢驗、生產過程質量專檢活動,對生產過程出現的質量問題進行持續(xù)改進閉環(huán),提升效率約30%。



    半導體行業(yè)的競爭是質量精度的較量,格創(chuàng)東智QMS賦能質量管理全生命周期、運用AI引擎驅動智能化加速,有效解決半導體產品質量追溯難、響應慢的痛點,通過知識沉淀與預測干預,實現主動式質量風險管理,有效降低市場波動和技術變革帶來的風險,成為國產半導體邁向高可靠、高良率征程中的穩(wěn)健質量基石。未來,格創(chuàng)東智將以QMS為支點,為半導體企業(yè)打開提質增效新空間。

    (審核編輯: 朝言)

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