電子裝聯(lián)大師賽自2010年創(chuàng)建以來，得到了業(yè)界同仁的大力支持及積極參與。隨著行業(yè)不斷地變革與發(fā)展，大師賽也在持續(xù)創(chuàng)新與升級，賽事從單個手工焊接競賽項目逐步增加至多個，參賽群體覆蓋軍工、航天航空、軌道交通、汽車電子、通訊及消費電子等電子制造業(yè)的各個領(lǐng)域，為行業(yè)高技能型人才的培養(yǎng)提供專業(yè)的舞臺。

本屆賽事在繼續(xù)秉承推動電子制造業(yè)高技能人才發(fā)展的宗旨的基礎(chǔ)上，新增“印制電路板專題”。該項目聚焦電路板制造過程中的質(zhì)量判定、結(jié)構(gòu)一致性及可靠性要求，檢驗選手對專業(yè)知識與實踐能力的綜合運用。通過本次新項目的加入，大師賽形成了涵蓋電子裝聯(lián)全流程的多維考核體系，全面體現(xiàn)了賽事在電子制造人才培養(yǎng)上的深度與廣度。

2026 電子裝聯(lián)大師賽的報名現(xiàn)已正式啟動，我們誠摯邀請來自電子制造產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的專業(yè)人士踴躍報名，展現(xiàn)才華，共同見證并塑造行業(yè)技能發(fā)展的新高度。詳細報名信息和賽制規(guī)則如下：

一、賽事項目

IPC標準知識競賽 – 線上（名額不限）

1）印制電路板組件專題賽

2）線纜線束專題賽

3）球柵陣列/底部端子元器件專題賽

4）印制電路板專題賽

實操類競賽 - 線下

1）手工焊接及返工競賽（簡稱“HSRC”）- 名額72人

2）線纜線束裝配競賽（簡稱“CWAC”）- 名額36人

3）球柵陣列/底部端子元器件返工競賽（簡稱“BGA/BTC”）- 名額24人

二、報名規(guī)則和流程

參賽選手自行選擇參加知識競賽或?qū)嵅兕惛傎悾?/span>

報名參加實操類競賽的選手，須先通過相應(yīng)知識競賽項目的考核。是否入圍實操環(huán)節(jié)，將根據(jù)該類別知識競賽的成績排名確定；

對應(yīng)信息如下：

1）印制電路板組件專題知識競賽 →手工焊接及返工競賽（HSRC）

2）線纜線束專題知識競賽→線纜線束裝配競賽（CWAC）

3）球柵陣列/底部端子元器件專題知識競賽→球柵陣列/底部端子元器件返工競賽（BGA/BTC）

例：報名手工焊接及返工競賽的選手有160人，而參賽名額限定為72人，則將從此160人中對應(yīng)印制電路板組件知識競賽中，錄取成績排名前72名的選手（僅參加知識競賽的選手不參與此排名）；

各實操競賽項目依據(jù)現(xiàn)場實操分數(shù)作為選手最終成績。如選手在功能測試項中得分為0，則不再進行后續(xù)評分；

所有入圍并確認參加實操競賽的選手，均須參加由主辦方組織的線下賽前培訓(xùn)。

三、賽事日程安排

四、報名要求

1.如僅參加標準知識競賽，不限報名名額，參賽費用免費；

2.如參加實操競賽，會員單位名額為3人/項目，非會員單位為2人/項目。

注：如入圍的選手無法參加實操競賽，則視為主動放棄。主辦方則會根據(jù)成績排名的先后順序依次聯(lián)系未入選的選手進行補位。

五、報名費用

六、報名入口

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