行業(yè)活動 | 2026電子裝聯(lián)大師賽報名啟動
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電子裝聯(lián)大師賽自2010年創(chuàng)建以來,得到了業(yè)界同仁的大力支持及積極參與。隨著行業(yè)不斷地變革與發(fā)展,大師賽也在持續(xù)創(chuàng)新與升級,賽事從單個手工焊接競賽項目逐步增加至多個,參賽群體覆蓋軍工、航天航空、軌道交通、汽車電子、通訊及消費電子等電子制造業(yè)的各個領(lǐng)域,為行業(yè)高技能型人才的培養(yǎng)提供專業(yè)的舞臺。
本屆賽事在繼續(xù)秉承推動電子制造業(yè)高技能人才發(fā)展的宗旨的基礎(chǔ)上,新增“印制電路板專題”。該項目聚焦電路板制造過程中的質(zhì)量判定、結(jié)構(gòu)一致性及可靠性要求,檢驗選手對專業(yè)知識與實踐能力的綜合運用。通過本次新項目的加入,大師賽形成了涵蓋電子裝聯(lián)全流程的多維考核體系,全面體現(xiàn)了賽事在電子制造人才培養(yǎng)上的深度與廣度。
2026 電子裝聯(lián)大師賽的報名現(xiàn)已正式啟動,我們誠摯邀請來自電子制造產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的專業(yè)人士踴躍報名,展現(xiàn)才華,共同見證并塑造行業(yè)技能發(fā)展的新高度。詳細報名信息和賽制規(guī)則如下:
一、賽事項目
IPC標準知識競賽 – 線上(名額不限)
1)印制電路板組件專題賽
2)線纜線束專題賽
3)球柵陣列/底部端子元器件專題賽
4)印制電路板專題賽
實操類競賽 - 線下
1)手工焊接及返工競賽(簡稱“HSRC”)- 名額72人
2)線纜線束裝配競賽(簡稱“CWAC”)- 名額36人
3)球柵陣列/底部端子元器件返工競賽(簡稱“BGA/BTC”)- 名額24人
二、報名規(guī)則和流程
參賽選手自行選擇參加知識競賽或?qū)嵅兕惛傎悾?/span>
報名參加實操類競賽的選手,須先通過相應(yīng)知識競賽項目的考核。是否入圍實操環(huán)節(jié),將根據(jù)該類別知識競賽的成績排名確定;
對應(yīng)信息如下:
1)印制電路板組件專題知識競賽 →手工焊接及返工競賽(HSRC)
2)線纜線束專題知識競賽→線纜線束裝配競賽(CWAC)
3)球柵陣列/底部端子元器件專題知識競賽→球柵陣列/底部端子元器件返工競賽(BGA/BTC)
例:報名手工焊接及返工競賽的選手有160人,而參賽名額限定為72人,則將從此160人中對應(yīng)印制電路板組件知識競賽中,錄取成績排名前72名的選手(僅參加知識競賽的選手不參與此排名);
各實操競賽項目依據(jù)現(xiàn)場實操分數(shù)作為選手最終成績。如選手在功能測試項中得分為0,則不再進行后續(xù)評分;
所有入圍并確認參加實操競賽的選手,均須參加由主辦方組織的線下賽前培訓(xùn)。
三、賽事日程安排

四、報名要求
1.如僅參加標準知識競賽,不限報名名額,參賽費用免費;
2.如參加實操競賽,會員單位名額為3人/項目,非會員單位為2人/項目。
注:如入圍的選手無法參加實操競賽,則視為主動放棄。主辦方則會根據(jù)成績排名的先后順序依次聯(lián)系未入選的選手進行補位。
五、報名費用

六、報名入口
請點擊
https://v.kaoshixing.com/exam/pc/application/#/registSheet/18226?companyId=382459填寫并提交您的報名信息表。如有疑問,請咨詢您的客戶服務(wù)經(jīng)理。

(審核編輯: 光光)
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