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長電科技實(shí)現(xiàn)4nm芯片封裝

近日，長電科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已可以實(shí)現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝，在先進(jìn)封裝技術(shù)方面再度實(shí)現(xiàn)突破。[詳情]

全固態(tài)OPA 2D激光雷達(dá)芯片試制成功

激光雷達(dá)芯片是我國未來信息化、智能化領(lǐng)域的典型產(chǎn)品，也是新能源汽車和智能汽車的發(fā)展進(jìn)程中的必備產(chǎn)品?！吨袊娮訄?bào)》記者7月2日在揚(yáng)州群發(fā)換熱器有限公司主辦的全固態(tài)OPA 2D/3D激光雷達(dá)芯片研制成果國際發(fā)布會(huì)上獲悉，揚(yáng)州群發(fā)已掌握了全固態(tài)OPA 2D/3D激光雷達(dá)的全新專利技術(shù)，并經(jīng)過多輪迭代的流片工作，目前揚(yáng)州群發(fā)OPA 2D芯片的試制也已全部完成，,各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均已達(dá)到設(shè)計(jì)要求，OPA 3D激光雷達(dá)芯片的研發(fā)也在同步進(jìn)行中。[詳情]

賽美特完成5.4億元融資，中網(wǎng)投、比亞迪、高瓴等聯(lián)合入股

6月29日消息，本土工業(yè)軟件服務(wù)商賽美特宣布，已于近期完成總額高達(dá)5.4億元的A++輪和B輪融資，投資方包括中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、比亞迪股份、韋豪創(chuàng)芯、高瓴創(chuàng)投、上?？苿?chuàng)、上海自貿(mào)區(qū)基金、天善資本等。據(jù)了解，此輪融資以產(chǎn)業(yè)合作為主，將進(jìn)一步加速賽美特在業(yè)務(wù)領(lǐng)域的發(fā)展。賽美特管理層共同增資2億元人民幣。[詳情]

三星3nm芯片搶先量產(chǎn)，臺(tái)積電輸了么？

三星的3nm芯片終于在今天掀開面紗。三星宣布，基于3nm全環(huán)繞柵極（Gate-All-AroundT，簡稱 “GAA”）制程工藝節(jié)點(diǎn)的芯片已經(jīng)在其位于韓國的華城工廠啟動(dòng)大規(guī)模生產(chǎn)。此舉使三星成為全球首家量產(chǎn)3nm芯片的公司。[詳情]

韋爾股份采用華大九天Empyrean Polas®保障芯片設(shè)計(jì)可靠性

國內(nèi)EDA領(lǐng)軍企業(yè)北京華大九天科技股份有限公司近日宣布，中國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，業(yè)界知名的電源管理芯片和分立器件提供商豪威集團(tuán)-上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“韋爾股份”)已采用華大九天的Empyrean Polas?工具作為其可靠性分析解決方案，更大限度保障分立器件和電源芯片的設(shè)計(jì)可靠性及設(shè)計(jì)合理性。[詳情]

模擬芯片價(jià)格或單邊下行

近日，模擬芯片大廠德州儀器通知客戶，今年下半年供需失衡狀況將得到緩解。此前，德州儀器部分產(chǎn)品價(jià)格下跌近八成。作為模擬芯片領(lǐng)域的“王者”，德州儀器的此番變動(dòng)，也意味著以電源管理芯片（PMIC）為首的模擬芯片的價(jià)格漲勢放緩。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，芯片缺貨高峰期已過，模擬芯片價(jià)格可能會(huì)迎來單邊下行的走勢，芯片企業(yè)應(yīng)提早做好應(yīng)對(duì)準(zhǔn)備。[詳情]

英特爾研究院副總裁宋繼強(qiáng)：摩爾定律是一面創(chuàng)新旗幟，仍在繼續(xù)

摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出的，其核心內(nèi)容為：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目大約每18個(gè)月便會(huì)增加一倍。幾十年來，英特爾也一直是摩爾定律最堅(jiān)定的捍衛(wèi)者，緊緊追隨著摩爾定律的發(fā)展。但隨著芯片內(nèi)晶體管密度越來越高，摩爾定律的延續(xù)變得愈發(fā)困難，這也成為了業(yè)內(nèi)面臨的共性問題。近日，中國電子報(bào)總編輯胡春民采訪了英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強(qiáng)，就此問題展開了深入討論。[詳情]

一家“磨玻璃的”，為何如此任性？

近期，ASML在季度電話會(huì)議上表示，2022年，ASML預(yù)計(jì)能夠生產(chǎn)和交付EUV光刻機(jī)55臺(tái)，DUV光刻機(jī)240臺(tái)，而來自客戶訂購的DUV訂單已經(jīng)積壓了500多臺(tái)，ASML預(yù)計(jì)今年能夠供應(yīng)訂單的60%。這意味著，如今訂購一臺(tái)新型DUV光刻機(jī)（同時(shí)可用于成熟和先進(jìn)制程），交付時(shí)間至少需要等待兩年以上。[詳情]

英特爾的“復(fù)興之路”

作為半導(dǎo)體領(lǐng)域“領(lǐng)頭羊”，英特爾的發(fā)展之路并非一帆風(fēng)順。然而，盡管困難重重，英特爾卻并未因此停下發(fā)展的腳步，反而在重重困難之下，越挫越勇，慢慢地開啟了屬于自己的“復(fù)興之路”，甚至表達(dá)了在2025年重回業(yè)內(nèi)巔峰的壯志。命運(yùn)多舛的英特爾，為何依然有如此的決心？為了重回產(chǎn)業(yè)巔峰，英特爾究竟是怎么做的？[詳情]

比亞迪推出1200V 1040A SiC功率模塊，模塊功率再創(chuàng)新高！

6月20日，比亞迪半導(dǎo)體宣布推出全新1200V 1040A SiC功率模塊，據(jù)介紹，該功率模塊克服了模塊空間限制的難題，在不改變原有模塊封裝尺寸的基礎(chǔ)上將模塊功率提升了近30%，主要應(yīng)用于新能源汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器。[詳情]

瞄準(zhǔn)VR/AR設(shè)備，芯視元發(fā)布兩款Micro OLED硅基微顯示芯片

隨著元宇宙概念走紅，蘋果、谷歌等科技巨頭即將發(fā)售VR/AR新品的消息不脛而走，產(chǎn)業(yè)鏈上游紛紛布局下一代近眼顯示產(chǎn)品——硅基OLED微型顯示器。[詳情]

臺(tái)積電引進(jìn)最先進(jìn)EUV光刻機(jī)，強(qiáng)者恒強(qiáng)？

6月17日，臺(tái)積電研發(fā)資深副總經(jīng)理米玉杰在臺(tái)積電硅谷技術(shù)研討會(huì)上表示，公司將在2024年引進(jìn)ASML高數(shù)值孔徑極紫外光（high-NA EUV）光刻機(jī)，以開發(fā)客戶所需的相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施和圖案化解決方案。不過，米玉杰在發(fā)布會(huì)上沒有透露，臺(tái)積電在購入該設(shè)備之后，何時(shí)會(huì)在制程研發(fā)中使用。[詳情]

“云”而優(yōu)則“芯”，芯片廠商還坐得住么？

日前，2022年阿里云峰會(huì)如約而至。在會(huì)上，阿里云發(fā)布了一款云數(shù)據(jù)中心專用處理器CIPU，有望替代CPU成為云時(shí)代IDC的處理核心。據(jù)阿里云智能總裁張建鋒介紹，CIPU向下接入物理的計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)資源，快速云化并進(jìn)行硬件加速；向上接入“飛天云”操作系統(tǒng)，管控阿里云全球上百萬臺(tái)服務(wù)器。[詳情]

重磅押注CIPU，阿里云要定義下一代云

今年的阿里云峰會(huì)又釋放出了一個(gè)重磅炸彈。6月13日，阿里云正式對(duì)外發(fā)布自主研發(fā)的云基礎(chǔ)設(shè)施處理器（CIPU）。官方消息稱，CIPU將向下對(duì)數(shù)據(jù)中心的計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)資源快速云化并進(jìn)行硬件加速，向上接入飛天云操作系統(tǒng)，管控阿里云全球上百萬臺(tái)服務(wù)器。多位專家認(rèn)為，CIPU的登場將徹底顛覆傳統(tǒng)以中央處理器（CPU）為核心的計(jì)算架構(gòu)，成為定義下一代云的關(guān)鍵。[詳情]

“面板雙虎”群創(chuàng)友達(dá)合并猜想

目前來看，受多重因素疊加影響的面板行業(yè)尚未走出下行周期，負(fù)壓之下雙虎是否真的會(huì)抱團(tuán)前行？合并是否能達(dá)到1+1>2的效果？產(chǎn)業(yè)充滿各種猜想和可能性，但是，萬變不離其宗，穩(wěn)健前行，才是兩家面板廠亟需應(yīng)對(duì)的關(guān)鍵問題。[詳情]