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ABB亮相2021中國建筑科學大會首展，以創(chuàng)新技術(shù)賦能 “碳中和”

2021年6月24日至27日，中國建筑科學大會暨綠色智慧建筑博覽會在國家會展中心(天津)隆重舉行，踐行建筑行業(yè)新發(fā)展理念，這也是國家會展中心(天津)建成后的首展。[詳情]

研華UNO-430強固型整機防水邊緣智能網(wǎng)關(guān)

研華全新上市的UNO-430工業(yè)級強固型整機防水邊緣智能網(wǎng)關(guān)，專為在嚴苛工業(yè)環(huán)境中使用而設(shè)計。UNO-430三大特點，讓它成為戶外工廠、路側(cè)、防爆場所等嚴苛環(huán)境的理想選擇。[詳情]

【附白皮書下載】糖果包裝，你變了！

在運動控制及包裝行業(yè)有著豐富經(jīng)驗的施耐德電氣為成都三可提供了基于EcoStruxureTM架構(gòu)與平臺的數(shù)字化解決方案[詳情]

浪潮云洲發(fā)布工業(yè)智能先鋒一體機 支撐靜默式改造

近日，浪潮云洲正式發(fā)布工業(yè)智能先鋒一體機，面向智能制造物聯(lián)應(yīng)用場景，打造以設(shè)備為核心的工廠新型數(shù)據(jù)湖，支撐靜默式改造，助力企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。[詳情]

昕諾飛亮相GIB建筑展，持續(xù)發(fā)力健康高效照明創(chuàng)新

全球照明領(lǐng)導者昕諾飛（阿姆斯特丹歐洲證券交易所代碼：LIGHT）宣布，正攜旗下最前沿的智能互聯(lián)照明創(chuàng)新成果亮相2021中國建筑科學大會暨綠色智慧建筑博覽會（GIB建筑展），展示在智慧辦公、智慧工業(yè)等領(lǐng)域融合了可持續(xù)發(fā)展理念與先進智能互聯(lián)技術(shù)的照明解決方案。[詳情]

由于芯片短缺，馬自達日本一工廠 7 月將停產(chǎn) 10 天

據(jù)國外媒體報道，今年年初開始的全球性汽車芯片短缺，波及到了通用、福特、豐田、Stellantis 等眾多汽車制造商，福特和現(xiàn)代旗下的部分工廠，更是因為芯片短缺而兩度停產(chǎn)。[詳情]

高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳已向臺積電訂購 5G AP，要求 6nm 制程

據(jù) Digitimes 報道，2020 年底上游晶圓代工產(chǎn)能開始吃緊，臺積電 5/7 納米主流制程技術(shù)火熱，各大芯片廠商讓晶圓產(chǎn)能需求量大增，5G 手機應(yīng)用處理器（AP）只好尋求使用臺積電 6 納米制程技術(shù)。[詳情]

ADI公司榮獲通用汽車”杰出貢獻獎”

Analog Devices, Inc.在通用汽車第29屆年度供應(yīng)商獎項評選中榮獲”杰出貢獻獎”（Overdrive Award）。僅有26家公司獲得2020年度“杰出貢獻獎”，ADI公司是其中之一。[詳情]

微軟CEO納德拉在Win11發(fā)布會上炮轟蘋果，挑戰(zhàn)應(yīng)用商店商業(yè)模式

6 月 25 日消息，美國當?shù)貢r間周四，微軟發(fā)布了新版操作系統(tǒng) Windows 11，這是該公司自 2015 年以來首次對操作系統(tǒng)進行重大升級，此舉直指蘋果利潤豐厚的應(yīng)用商店商業(yè)模式。[詳情]

全球首顆模擬AI芯片，集成了RISC-V處理器

最近，總部位于美國奧斯汀的 Mythic 推出了 Mythic 模擬矩陣處理器(Mythic AMP)一種單芯片模擬計算設(shè)備。該M1076 AMP采用Mythic的模擬計算引擎（Analog Compute Engine ：ACE），能以十分之一功耗提供GPU的計算能力。[詳情]

photonicSENS與高通達成合作

下一代深度感知領(lǐng)域單鏡頭3D攝像頭的領(lǐng)先供應(yīng)商photonicSENS已與Qualcomm Technologies, Inc.（高通）達成合作，以加速其行業(yè)領(lǐng)先的單鏡頭3D攝像頭技術(shù)的商業(yè)化。[詳情]

DEKRA德凱獲中國大陸首家工業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全CB實驗

2021年6月22日，DEKRA德凱中國實驗室正式通過IECEE組織的專家評審、被IECEE組織接受成為工業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全的CB實驗室，由此成為中國大陸第一家、也是目前為止唯一一家以IEC 62443系列標準為基礎(chǔ)的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全CB測試實驗室(CBTL)。該資質(zhì)的成功獲取進一步提升了DEKRA德凱本土化的網(wǎng)絡(luò)安全檢測與認證的服務(wù)能力。[詳情]

FOODPACK & PROPAK｜歐姆龍攜智能解決方案強勢出擊！

6月23日，上海國際食品加工與包裝機械聯(lián)合展覽會在（上海）國家會展中心隆重開幕。歐姆龍以「i-Automation!」理念，憑借各種明星產(chǎn)品和數(shù)字化解決方案，重磅亮相8.1館E30展位，全方位展示歐姆龍強大的技術(shù)實力。[詳情]

Echodyne為其行業(yè)領(lǐng)先的CUAS雷達EchoGuard拓展市場

依托CE、RED和RoHS3認證打開歐洲市場。為滿足客戶需求增加新產(chǎn)品和新功能。[詳情]

合作共贏兩翼齊飛 華虹半導體攜手斯達半導打造車規(guī)級IGBT芯片暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)

6月24日，全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導體有限公司（"華虹半導體"，股份代號：1347.HK）與中國IGBT行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)——嘉興斯達半導體股份有限公司（"斯達半導"，股份代號：603290）今日舉辦"華虹半導體車規(guī)級IGBT暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)儀"，并簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方共同宣布，攜手打造的高功率車規(guī)級IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）芯片，已通過終端車企產(chǎn)品驗證，廣泛進入了動力單元等汽車應(yīng)用市場。[詳情]