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電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)劃中若干關(guān)鍵問題的研究與建議
完善的充電網(wǎng)絡(luò)是電動汽車產(chǎn)業(yè)推廣的前提和基石，尤其在電池技術(shù)沒有得到突破的條件下，如何開展充電基礎(chǔ)設(shè)施的配套建設(shè)顯得更為重要。因此，世界各國均把充電設(shè)施的規(guī)劃布局作為推動電動汽車發(fā)展的主要內(nèi)容。 [詳情]
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本設(shè)計將兩款工控芯片—TI公司的浮點型DSP TMS320F28335和ST公司的ARM7升級版STM32F103RET6引入智能電液伺服系統(tǒng)，設(shè)計了基于DSP與STM32的智能型伺服控制器，使電液控制技術(shù)進一步朝向數(shù)字化、集成化、智能化、輕量化、高精度、高可靠性、節(jié)能降耗的方向持續(xù)發(fā)展。 [詳情]
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本文采用嵌入式處理器、以太網(wǎng)控制芯片、音頻處理芯片設(shè)計出一款語音通信終端，該終端通過音頻采集、播放語音、處理器進行數(shù)據(jù)處理，通過網(wǎng)卡進行數(shù)據(jù)傳送與接收，從而實現(xiàn)終端的語音通信功能。 [詳情]
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此解決方案使用近場通信(NFC)技術(shù)實現(xiàn)了無電池鍵盤。此解決方案的核心部分是可以由主機微控制器讀寫的TI動態(tài)NFC標簽。支持NFC的手機可以快速發(fā)現(xiàn)并識別該鍵盤，然后在鍵盤和應(yīng)用程序之間建立連接。 [詳情]
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通過傳導(dǎo)電流來完成。該種電壓測量方法無法測量空中電壓的變化，即使測量物體表面電壓，這種接觸測量方式也有許多缺點。 [詳情]
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近期，有不少業(yè)內(nèi)人士紛紛向記者吐苦水，在安裝分布式光伏系統(tǒng)的時候遇到了“奇葩”客戶，由于很多業(yè)主對太陽能發(fā)電不了解，導(dǎo)致企業(yè)在分布式光伏推廣中遇到各種各樣的問題。 [詳情]
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隨著汽車電控技術(shù)的發(fā)展，汽車電子設(shè)備的電磁兼容性（EMC）日益受到重視。歷年抽查中，屢次有企業(yè)因產(chǎn)品輻射騷擾不合格而“落馬”，究其原因正是因為產(chǎn)品EMC達不到要求。 [詳情]
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工程師經(jīng)驗：如何選擇汽車電子系統(tǒng)中的處理器
汽車正經(jīng)歷著一場數(shù)字革命的洗禮：純機械系統(tǒng)和模擬電子的時代一去不復(fù)返?，F(xiàn)今的汽車是數(shù)字化的汽車，內(nèi)置了幾十甚至上百個嵌入式處理器，它們通過數(shù)字網(wǎng)路相互連接，以控制和優(yōu)化汽車內(nèi)幾乎每一個系統(tǒng)的運轉(zhuǎn)。 [詳情]
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基于ATmege128的多功能照明開關(guān)自動控制系統(tǒng)
本系統(tǒng)是以Atmegal28單片機為控制器核心，通過其強大的微控功能，擴展了無線通信、傳感和顯示模塊，實現(xiàn)對照明系統(tǒng)的自動控制，既在一定程度上杜絕了教室電力資源浪費現(xiàn)象的出現(xiàn)，又滿足了日常生活中人們所倡導(dǎo)的簡約便捷和自動控制，有著巨大的生態(tài)、環(huán)境和經(jīng)濟效益。 [詳情]
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DIY智能家居：基于AVR的智能節(jié)能插排的系統(tǒng)解決方案
目前，節(jié)能已經(jīng)成為我國當前和以后急需解決的問題。解決待機能耗是節(jié)能的一個重要組成部分。部分家電外部設(shè)備(如打印機、掃描儀、音響等)的待機能耗不但 增加了消費者的日常電費開支，也造成電力資源的極大浪費。 [詳情]
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所謂生物識別技術(shù)就是，通過計算機與光學(xué)、聲學(xué)、生物傳感器和生物統(tǒng)計學(xué)原理等高科技手段密切結(jié)合，利用人體固有的生理特性，(如指紋、臉象、虹膜等)和行為特征(如筆跡、聲音、步態(tài)等)來進行個人身份的鑒定。 [詳情]
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近年來，光伏產(chǎn)業(yè)中的新興技術(shù)層出不窮，種類繁多，但是大多都是朝著低成本、高轉(zhuǎn)換率、柔性方向發(fā)展，其中比較成就斐然的是有機太陽能電池和染料敏化太陽能電池兩種。 [詳情]
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激光器采用808nm半導(dǎo)體激光器，采用無鋁有源區(qū)技術(shù)，可靠性高，耐高溫，激光器壽命超過25,000小時。 [詳情]
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電子元件的極限尺寸是多少？目前比較流行、且功能強勁的移動處理器都是在20納米-28納米之間，但仍處在開發(fā)狀態(tài)下的最小處理器工藝尺寸為14納米，它是由英特爾公司打造，應(yīng)用在臺式和筆記本CPU中。不同納米工藝具體意味著什么？ [詳情]
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微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機械性能、光性能和熱性能，影響其可靠性和成本，還在很大程度上決定著電子整機系統(tǒng)的小型化、多功能化、可靠性和成本，微電子封裝越來越受到人們的普遍重視，在國際和國內(nèi)正處于蓬勃發(fā)展階段。 [詳情]
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